半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識

雖然期末考試了，不該發一些容易讓大腦產生混亂的東西。

但作為本學期對微電子行業的考察，我前面說錯了，真正芯片制造這部分根本不是什麽高科技的行業。

真正有科技含量的在於器件與芯片的設計那些。所以這片文章只是作為考察

最近天涯有不少的弟兄談到半導體行業，以及SMIC、Grace等企業的相關信息。

在許多弟兄邁進或者想要邁進這個行業之前，我想有許多知識和信息還是需要了解的。

　　正在半導體制造業剛剛全面興起的時候，我加入了SMIC，在它的Fab裏做了四年多。歷經SMIC生產線建立的全部過程，認識了許許多多的朋友，也和許許多多不同類型的客戶打過交道。也算有一些小小的經驗。就著工作的間隙，把這些東西慢慢的寫出來和大家共享。

　　如果有什麽錯誤和不當的地方，請大家留貼指正。

從什麽地方開始講呢？就從產業鏈開始吧。

　　有需求就有生產就有市場。

　　市場需求（或者潛在的市場需求）的變化是非常快的，尤其是消費類電子產品。這類產品不同於DRAM，在市場上總是會有大量的需求。也正是這種變化多端的市場需求，催生了兩個種特別的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。

　　我這一系列的帖子主要會講Fab，但是在一開頭會讓大家對Fab周圍的東西有個基本的了解。

　　像Intel、Toshiba這樣的公司，它既有Design的部分，也有生產的部分。這樣的龐然大物在半導體界擁有極強的實力。同樣，像英飛淩這樣專註於DRAM的公司，活得也很滋潤。至於韓國三星那是個什麽都搞的怪物。這些公司，他們通常都有自己的設計部門，自己生產自己的產品。有些業界人士把這一類的企業稱之為IDM。

　　但是隨著技術的發展，要把更多的晶體管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投資變得非常的大。一條8英寸的生產線，需要投資7~8億美金；而一條12英寸的生產線，需要的投資達12~15億美金。能夠負擔這樣投資的全世界來看也沒有幾家企業，這樣一來就限制了芯片行業的發展。準入的高門檻，使許多試圖進入設計行業的人望洋興嘆。

　　這個時候臺灣半導體教父張忠謀開創了一個新的行業——foundry。他離開TI，在臺灣創立了TSMC，TSMC不做Design，它只為做Design的人生產Wafer。這樣，門檻一下子就降低了。隨便幾個小朋友，只要融到少量資本，就能夠把自己的設計變成產品，如果市場還認可這些產品，那麽他們就發達了。同一時代，臺灣的聯華電子也加入了這個行當，這就是我們所稱的UMC，他們的老大是曹興誠。——題外話，老曹對七下西洋的鄭和非常欽佩，所以在蘇州的UMC友好廠（明眼人一看就知道是UMC在大陸偷跑）就起名字為“和艦科技”，而且把廠區的建築造的非常有個性，就像一群將要啟航的戰船。

　　----想到哪裏就說到哪裏，大家不要見怪。

　　在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成長是非常可觀的。從UMC中分離出去的一個小小的Design Group成為了著名的“股神”聯發科。當年它的VCD/DVD相關芯片紅透全世界，股票也漲得令人難以置信。我認識一個臺灣人的老婆，在聯發科做Support工作，靠它的股票在短短的四年內賺了2億臺幣，從此就再也不上班了。

　　Fab Less Design House的成功讓很多的人大跌眼鏡。確實，單獨維持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剝離出去，單獨來做Design。

　　Foundry專註於Wafer的生產，而Fab Less Design House專註於Chip的設計，這就是分工。大家都不能壞了行規。如果Fab Less Design House覺得自己太牛了，想要自建Fab來生產自己的Chip，那會遭到Foundry的抵制，像UMC就利用專利等方法強行收購了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起來的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那麽Fab Less Design House就會心存疑惑——究竟自己的Pattern Design會不會被對方盜取使用？結果導致Foundry的吸引力降低，在產業低潮的時候就會被Fab Less Design House拋棄。

　　總體來講，Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端，它們擁有利潤的最大頭，它們投入小，風險高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它們總能擁有可觀的利潤，它們投入大，風險小，受益中等。再次是封裝測試（Package&Testing），它們投入中等，風險小，收益較少。

　　當然，這裏面沒有記入流通領域的分銷商。事實上分銷商的收益和投入是無法想象和計量的。我認識一個分銷商，他曾經把MP3賣到了50%的利潤，但也有血本無歸的時候。

　　所以Design House是“三年不開張，開張吃三年。”而Fab和封裝測試則是賺個苦力錢。對於Fab來講，同樣是0.18um的8英寸Wafer，價格差不多，頂多根據不同的Metal層數來算錢，到了封裝測試那裏會按照封裝所用的模式和腳數來算錢。這樣Fab賣1200美元的Wafer被Designer拿去之後，實際上賣多少錢就與Fab它們沒有關系了，也許是10000美元，甚至更高。但如果市場不買賬，那麽Design House可能就直接完蛋了，因為它的錢可能只夠到Fab去流幾個Lot的。

　　我的前老板曾經在臺灣TSMC不小心MO，結果跑死掉一批貨，結果導致一家Design House倒閉。題外話——Fab的小弟小妹看到動感地帶的廣告都氣壞了，什麽“沒事MO一下”，這不找抽嗎？沒事MO（Miss Operation）一下，一批貨25片損失兩萬多美元，獎金扣光光，然後被fire。

　　在SMIC，我帶的一個工程師MO，結果導致一家海龜的Design House直接關門放狗。這個小子很不爽的跳槽去了一家封裝廠，現在混得也還好。

　　所以現在大家對Fab的定位應該是比較清楚的了。

　　Fab有過一段黃金時期，那是在上個世紀九十年代末。TSMC幹四年的普通工程師一年的股票收益相當於100個月的工資（本薪），而且時不時的公司就廣播，“總經理感謝大家的努力工作，這個月加發一個月的薪水。”

　　但是過了2001年，也就是SMIC等在大陸開始量產以來，受到壓價競爭以及市場不景氣的影響，Fab的好時光就一去不復返了。高昂的建廠費用，高昂的成本折舊，導致連SMIC這樣產能利用率高達90%的Fab還是賠錢。這樣一來，股票的價格也就一落千丈，其實不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票價格也大幅下滑。

　　但是已經折舊折完的Fab就過得很滋潤，比如先進（ASMC），它是一個5英寸、6英寸的Fab，折舊早完了，造多少賺多少，只要不去蓋新廠，大家分分利潤，日子過的好快活。

　　所以按照目前中國大陸這邊的狀況，基本所有的Fab都在蓋新廠，這樣的結論就是：很長的一段時間內，Fab不會賺錢，Fab的股票不會大漲，Fab的工程師不會有過高的收入。

　　雖然一直在虧本，但是由於虧本的原因主要是折舊，所以Fab總能保持正的現金流。而且正很多。所以結論是：Fab賠錢，但絕對不會倒閉。如果你去Fab工作，就不必擔心因為工廠倒閉而失業。


　　下面講講Fab對人才的需求狀況。

　　Fab是一種對各類人才都有需求的東西。無論文理工，基本上都可以再Fab裏找到職位。甚至學醫的MM都在SMIC找到了廠醫的位置。很久以前有一個TSMC工程師的帖子，他說Fab對人才的吸納是全方位的。（當然壞處也就是很多人才的埋沒。）有興趣的網友可以去找來看看。

　　一般來講，文科的畢業生可以申請Fab廠的HR，法務，文秘，財會，進出口，采購，公關之類的職位。但是由於是Support部門這些位置的薪水一般不太好。那也有些厲害的MM選擇做客戶工程師（CE）的，某些MM居然還能做成制程工程師，真是佩服啊佩服。

　　理工科的畢業生選擇範圍比較廣：

　　計算機、信息類的畢業生可以選擇作IT，在Fab廠能夠學到一流的CIM技術，但是由於不受重視，很多人學了本事就走人先了。
　　工程類的畢業生做設備(EE)的居多，一般而言，做設備不是長久之計。可以選擇做幾年設備之後轉制程，或者去做廠商（vendor），錢會比較多。當然，也有少數人一直做設備也發展得不錯。比較不建議去做廠務。

　　材料、物理類的畢業生做制程(PE)的比較多，如果遇到老板不錯的話，制程倒是可以常做的，挺兩年，下面有了小弟小妹就不用常常進Fab了。如果做的不爽，可以轉PIE或者TD，或者廠商也可以，這個錢也比較多。

　　電子類的畢業生選擇做制程整合，也就是Integration（PIE）得比較多，這個是在Fab裏主導的部門，但如果一開始沒有經驗的話，容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗就去做PIE的話，一定要跟著一個有經驗的PIE，不要管他是不是學歷比你低。

　　所有碩士或者以上的畢業生，盡量申請TD的職位，TD的職位比較少做雜七雜八的事情。但是在工作中需要發揮主動性，不然會學不到東西，也容易被PIE之類的人罵。

　　將來有興趣去做封裝、測試的人可以選擇去做產品工程師（PDE）。

　　有興趣向Design轉型的人可以選擇去做PIE或者PDE。

　　喜歡和客戶打交道的人可以選擇去做客戶工程師CE，這個位置要和PIE搞好關系，他們的Support是關鍵。

　　有虐待別人傾向，喜歡看著他人無助神情的人可以考慮去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之類的放挺簡直太容易了。：）

　　其他的想到再說。

下面分部門簡單介紹一下Fab的工種。

先轉貼一些詞匯表，免得到時候冒些個專有名詞大家不好理解：

　　　　189 VACUUM PUMP 真空幫浦 凡能將特定空間內的氣體去除以減低氣體分子數目，造成某種程度只真空狀態的機件，通稱為真空幫浦。目前生產機臺所使用的真空幫浦可分為抽吸式：旋片幫浦（ROTARY PUMP）、魯是幫浦（ROOTS PUMP），活塞幫浦（PISTON PUMP）、擴散幫浦（DIFFUSION PUMP）。儲氣式：冷凍幫浦（CRYO PUMP）、離子幫浦（ION PUMP）。
　　　　
　　　　PUMP就是泵啊，什麼幫浦？這也音譯啊

　　在Fab裏夾七夾八的，會有許多“黑話”，這就是其中之一，明明可以說“泵”，但由於約定俗成，結果大家都說“幫浦”。如果你加入這一個行當，會接觸到很多這種疊床架凳的說法。

　　基本Fab的機構是這樣的：
　　廠長
　　 --〉Integration
　　 --〉LPIE
　　 MPIE
　　 YE
　　 WAT
　　 BR
　　 Module
　　 --〉CVD
　　 PVD
　　 CMP
　　 PHOTO
　　 ETCH
　　 Diffusion
　　 WET
　　 IMP
　　 MFG
　　 --〉MPC
　　 TF
　　 DIFF
　　 PHOTO
　　 ETCH
　　此外相關的直接支持部門還有：
　　Facility
　　IE&PC

Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相對進fab的機會要少。

　　PIE主要的工作有很多，但總而言之是和產品密切相關的。SMIC上海廠有DRAM和Logic兩種截然不同的產品，相應的PIE職責也有區別。

　　Memory PIE（基本都在一廠）通常是分段管理，一般是有人負責Isolation(FOX/STI)，有人負責Capacitance，有人負責Transistor，有人負責後段Interconnect。總體分工比較明確，少數資深的工程師會負責全段的制程。Memory的產品通常種類較少，總量較大，比較少有新的產品。SMIC的Memory有堆棧型和溝槽型兩大類，都在一廠有量產。

　　Logic PIE（兩個廠都有）才是真正意義上的Fab PIE，一般來講Fab要賺錢，Logic的產品一定要起來。Logic PIE通常會分不同的Technology來管理產品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。Logic的產品種類非常多，但每顆的總量一般不會太大，如果能夠有1000pcs/月的量，那已經是比較大的客戶了。——如果遇到這樣的新客戶，大家可以去買他的股票，一定可以賺錢。

　　Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO兩大類，前者針對量產的大量產品的良率提高，缺陷分析等。後者主要是新產品的開發和量產。具體的工作麽，拿NTO來講，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ... ...等等。

　　相比較而言，進fab倒不是最主要的，分析數據和寫報告的工作為主。

　　偷個懶，把原來寫的一部分搬過來。


　　通常講Fab的工作環境比較惡劣，那就是指Module和MFG。因為PIE可以比較少進Fab，所以PIE雖然也會比較忙，但是接觸到輻射、化學藥品的機會要少很多。

　　一般本科畢業生如果去MFG的話會做線上的Super，帶領Leader和一群小妹幹活。除非你從此不想和技術打交道，否則不要去MFG。只有想將來做管理的人或者還會有些興趣，因為各個不同區域的MFG都是可以互換的，甚至不同產業的制造管理都是一樣的。Fab的MFG Supper在封裝、測試廠，在TFT/LCD廠，在所有的生產制造型企業都可以找到相關合適的位置。和人打交道，這是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你會和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人聞訊，可以修理TD的弟兄，不過比較會惹不起PC（Production Control）。喜歡吵架的弟兄可能會樂此不疲，因為MFG和別人吵架基本不會吃虧。

　　在Fab裏有三個“第一”：安全第一，客戶第一，MFG第一。所以只要和安全以及客戶沒有關系，MFG就是最大的，基本可以橫著走。PIE能夠和MFG抗爭的唯一優勢，也就是他們可以拿客戶來壓MFG。MFG在獎金等方面說話的聲音比較大，一般而言，獎金優先發放給MFG，因為他們最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小時12小時的輪，在休息的時候還會被拖過來學習、寫報告什麽的，所以平均下來一周工作的時間至少在50小時以上。上白班的還好，但是上晚班的生物鐘會被弄的比較亂。MFG做常日的Super會好一些。

　　不建議碩士以及以上學歷的弟兄去MFG。
　　


　　Module的工程師主要分成兩大類：制程（工藝）和設備。也就是所謂PE和EE。基本上無論哪個Module都會有這樣的兩類工程師。

　　設備工程師主要負責的是機臺的狀況，他們要保持機臺始終處於比較良好的Status，從而提高機臺的利用率。TSMC在最忙的時候曾經把機臺的利用率提到到了110%以上，這樣就需要縮短機臺設計的PM時間，縮短機臺的Monitor時間，減小Down機的幾率。這樣設備工程師的壓力就很大。設備工程師的On Call通常就是來自於此。如果大家都是混得比較資深的EE，那由於晚上都有設備值班，小問題都能夠被處理掉，而大問題也沒法處理，可以第二天白天來做。但如果是一群沒有足夠經驗的EE，那麽每個人都只能專精幾種機臺，結果就是遇到不熟悉的機臺出問題，就只好Call人了。

　　EE在Fab中待的時間要比PE長，有很多routine的工作，比如PM。EE的問題相對簡單，媽的，機臺出問題了我就修唄，修不好我就Call Vendor唄。你制造部不爽那你自己來修。

　　EE有很多機會接觸有毒的氣體、輻射和化學藥品，也容易遭受侵害。Fab裏很多聳人聽聞傳說中的主人公都是EE。記住一條Fab的鐵律，任何不明身份的液體都可以默認為是HF溶液，千萬不要去胡亂摸。此外特別的區域會有特別的註意事項，各自要註意。

　　EE主要和PE以及廠務（FAC）的弟兄打交道。不太會直接面對PIE這種Module比較討厭的人物，也和TD的弟兄沒有什麽大的過節。由於是機臺的使用者，Vendor會常常來和EE搞好關系，如果公司許可，可以有很多的飯局。酒量要鍛煉。

　　EE的工作很累，但並不很復雜，如果加入了一個不錯的集體，也可以過的很快活。

　　碩士以及以上學歷的弟兄一般不會有機會加入EE的行列，工科的本科/大專畢業生可以綽綽有余的勝任EE的工作。EE做久了如果沒有什麽興趣可以想辦法轉去做PE，如果想賺錢，做Vendor也不錯。

EE被HF侵害的風險很大,特別是擴散區的EE,做PM或者trouble shooting的時候有很多的機會接觸到HF,我就親身經歷過三起HF濺到眼睛的例子.

　　 如果是負責clean機臺的EE,那麽可能經常跟HCL,H2O2,MH4OH,HF接觸非常多,其中HF是最可怕的,無色無畏看起來跟水差不多,但是卻是"化骨水",會滲透皮膚腐蝕骨頭,有時候你皮膚接觸了剛開始一點感覺都沒有,甚至眼睛接觸了它開始一兩天都不會有什麽異樣感覺,但是過幾天眼睛會視力模糊.

　　 APCVD如果機器比較舊,做PM時候或者拆管路會有毒氣alarm的危險,一般比較常見的毒氣是SIH4,NH3,b不過好在SIH4會自燃,如果是TF區的ASH3,PH3,n那就比較危險了,一瓶這種氣體估計能毒死幾十平方公裏的人和動物.

　　 如果機臺down了,那麽連續加班十幾個小時甚至幾天幾夜也是常有的事情.

　　 所以說EE是FAB裏面最累最苦的一點不為過.


　　制程工程師，也就是工藝工程師，也就是PE。他們主要負責Fab中各類工藝參數和程式的設定。一個穩定的Fab必然需要大量資深的PE在。PE的工作狀況和EE不同，他們將面對多個部門的壓力，MFG和PIE是“壓迫”PE最多的兩夥人。而Q的弟兄也會讓PE非常痛苦，時常竄出來搞亂的TD工程師常常會把PE搞得抓狂。然後在PE和EE之間存在大量的灰色地帶，這個事情究竟誰做？雙方吵架的機會也是大把大把。

　　PE和Vendor打交道的機會也比較多，無論是機臺的Vendor還是Material的Vendor。熟悉之後，跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言，EE去做Vendor還是修機器，而PE常常會搖身一變成了Sales。許多出去買Material的PE現在富的流油（因為有提成），尤其以賣CMP研磨液的弟兄為最好，賣靶材和光阻的就差了不少。

　　PE也是需要在Fab裏面常常待的，要tuning出好的程式也需要付出很大的代價。以Diff為例子，每個run都要以小時計算，無論是uniformity、Defect、Quality都需要被考量，而且最後還要得到PIE電性數據的Support。

　　Fab裏面出什麽問題，MFG無法界定的時候，第一個通知的就是值班PE。

　　每當一個新的制程在開發的時候，無論是PIE主導還是TD主導，PE都累得像條狗一樣，操勞過度，而且還要陪著笑臉向制造部的Leader借機臺，一不小心就付出請客喝水的代價。只有少數資深的PE敢於把PIE或者TD罵一頓然後罰他們自己去借機臺的。許多PRS數據都需要切片，PE就只好在FA Lab陪伴切片的小妹度過一個個不眠之夜——尤其以ETCH的弟兄最為痛苦，當年的liaoduan他們就切片切的昏天黑地。最後怒了，就拿了把西瓜刀去找PIE進行黑社會談判，好不容易分了一部分活出去。

　　PE要值夜班，EE值班的時候，如果機臺沒問題就可以瞇段時間，反正半夜也沒有老板在。但是機臺沒有問題不代表Wafer沒有問題，實際上Fab中Wafer出的問題千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手機從來就不會閑下來，在Fab中最忙的值班電話通常是CMP、YE和PHOTO的值班手機。

　　什麽叫做痛苦，當你作為一個PE在Fab裏接到YE的報警電話的時候就會有一種生不如死的感覺。完了，今天的值班一定沒好日子過了……

　　PE同樣面對Fab中的不良環境，所以要註意身體，在有了小弟小妹之後就盡量少進Fab。

代工廠是埋沒人才的地方,建議大家去網上看看那一封寫給臺積電工程師的信後在做決定進不進這個行業吧.我在做了一年半後的PHOTO EE後終於下定決心離開這個行業.如果當初畢業時知道在晶圓廠做設備的工作內容後我是決不會進這個行業的.想起以前拿著ACTONE清洗PARTS.IPA擦機臺.熬夜值班.那些日子我能熬過來真不容易.終於我湊足了跑路錢來到上海換了個行業.雖然工資不算高但感覺比以前好多了.自己設計電路,自己寫程序調試.沒有什麽MFG的人員來騷擾.清凈多了.另外我個人認為這個行業臺灣人已經做得很強了.在臺灣的代工廠無論你做到多好大陸的待遇跟臺灣人比都是微乎其微的

　　而且你還得忍受他們骨子裏的天生優越感,因為他們自以為臺灣是個了不起的國家.這也是我離職的原因之一.另外這個行業的黃金時期已經在慢慢過去.靠股票發財的日子已不會再重現了吧.

　　 話說回來每個人的興趣不同每份工作給人的感受就大不一樣,只有你親自去體會了你就知道了,所以各位朋友想想自己的興趣在哪裏在選擇行業吧.我說這麽多當然不上你去代工廠親自體會,雖然在我的眼裏我並不怎麽喜歡這個行業,但是它也足夠讓你衣食無憂了.

我是從事半導體測試行業的。呵呵。我也去過FAB參觀（上海的ASMC),感覺FAB裏的工作環境實在是有點不爽。整個人被包得密不透風。很難受。

　　樓主很幸福，你是SMIC的頭一批，現在應該都混得不錯，money不少。後面的兄弟可沒有你這麼有福了。

　　如果你想一直在FAB工作，可以考慮去FAB裏面做一些技術上的工作，否則不要輕易去FAB。FAB裏面的工序分得太細了，每個人只能從事很小的一部分，在wafer的生產過程中離子註入，化學研磨，蝕刻什麼的。這些都對人的身體不好。

　　 從目前的發展趨勢看,在FAB內做EE和PE已經是沒有什麽技術含量的工作了,收入和待遇也基本快接近普通制造業了,但是對身體的危害卻遠比一般制造業嚴重

　　 這一點我深有感觸,光阻聞多了性功能會下降,ACTONE聞多了肺難受啊.真搞不懂怎麽那麽多人想去半導體啊.

基本上在Fab裏幹到Dept.就可以躺著數錢了。

　　一般的幹到Dept.很難，除非機遇特別好，否則的話10年都不一定。

　　在diff和thinfilm呆長了會影響生育
　　據說DIFF呆長了,經常高溫烘烤只生女兒,thinfilm經常離子植入只生兒子
　　好像都影響性功能
　　
　　在FAB內工作長的EE和PE體檢跟正常人相比都有幾項超標的
　　更別提那些可憐的12個小時一直呆在FAB的小妹妹了
　　
　　不要以為這個職業有多麽的崇高和有多少技術含量
　　EE.PE和小妹妹們的心酸,無奈,血汗只有她們自己最清楚
　　如果不是為了生計,我相信她們寧願不選擇這個工作

樓上的說得有道理啊,黃光區的好象一般都只生女兒啊,以前我那幾個黃光區的老大都只生女兒.我想那些STEP機臺有輻射吧.想起以前困了曾在STEPPER機臺後面睡過,現在想起來有點後怕啊.現在離開了FAB感覺好多了.聽說日本和韓國的女子都不會進FAB廠工作的.還有下面這句話我贊同

　　 "不要以為這個職業有多麽的崇高和有多少技術含量",說句實話裏面大部分的人都不懂集成電路的.反正跟著老大做些打雜的事.自己有多少IDEA可以實現?
　　


　　回頭再講講PIE。表面上看起來，PIE要比PE/EE都快活，他們在Fab裏工作的絕對時間要遠少於PE和EE。對於PE來講，PIE簡直就是最可惡的人之一，成天忽發奇想，給出奇奇怪怪的各項指令，然後還不停的來騷擾自己，要這樣做，要那樣做，簡直像一大堆蒼蠅。而且自己還不能像對待TD一樣直截了當的say no。然後還要看我的SPC，幫著Q這些人來Review自己，簡直討厭透了。

　　所以，半夜貨出了問題，不管大小，Call人！把PIE這群鳥人Call起來上個廁所。

　　Module的工程師只是負責一段的制程，而PIE需要對整個制程負責。很自然的，對於一個具體的制程來講，PIE不可能比PE更為專業。但是PIE的位置決定了他必須要“以己之短，攻敵之長”，和PHOTO討論Shot Dependance，和ETCH討論Loading Effect，和CMP討論Down Force，……結果導致所有的人都認為：媽的，PIE什麽都不懂。有一些聰明的PIE就和PHOTO工程師講DIFF，和DIFF工程師講ETCH，和ETCH的講CMP，……結果就是所有的人都對他肅然起敬。

　　其實，PIE和PE有強烈的依存關系，PIE面對的人更加多，也更加雜，一個好的PIE會保護和自己合作的PE，而一個差勁的PIE會在客戶來發飈的時候把PE推出去當替死鬼。PIE需要PE為自己的實驗準備程式，調試機臺，提供意見……沒有PE的Support，PIE什麽也不是。當年SMIC一廠著名的Marvin、Jing和Cathy小姐開發0.15um Utrla Low Power SRAM的時候，就是由於IMP的失誤，導致近一年的開發時間被浪費了。Marvin、Jing和Cathy每次提到這段血淚史無不扼腕嘆息——當年付出的努力：無數次的夜班，電性分析，切片FA，Split Run，……通通付諸東流。

　　PIE唯一還算的上專業的，就是WAT電性，一個好的PIE需要對電性的結果非常敏感。

　　各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，請記住一條PIE的鐵律：“永遠不要亂改東西。”只要你記住了這一句話，你就沒有白花時間看這段文字。

　　做Lot Owner是件痛苦的事情，因為這一批貨色的成敗死活都會和你掛鉤，如果是很重要的貨，那麽晚上被Call幾乎是一定的。有時候你還得半夜等貨做實驗。說起做實驗，就會涉及到Run Card，這是讓制造部幫助你不按照正常流程來做實驗的東東。開的Run Card越多，制造部就會越恨你。當年的Jamin以2年半超過1000張Run Card成為MFG第一“公敵”。其實像PIE每個人的Run Card數目都不少，數百張都是很正常的。

　　PIE會直接面對客戶。合理幫助你的客戶，沒準下一份輕松寫意收入好的工作你可以在他們那裏找到，而且還可以回來Review Fab。

　　做的無聊了，PIE可以轉PDE/TD/CE等職位，也可以跳槽去做Foundry Manager，轉行做Design德也有，去Vendor那裏的機會比較少。

各位，最近收到的簡歷太多，反正我可以轉的都轉出去了，就不一一回復各位了。我並不認為SMIC是一家非常好的公司，但是或者可以作為一個邁向半導體業的跳板。那我也不能害弟兄們，所以我只推薦PIE和PE的職位，別的EE什麽的就不便拿出來了，所以機會或者不是很多，也要請大家原諒。上次天津廠有招PIE，就推薦了幾位弟兄過去面試。

　　還是那句話，你絕對不要因為SMIC而放棄別的好機會。

　　此外，一些簡短的介紹還會繼續下去，但是最近有點忙，更新會不規律。


　　關於PDE

　　這是產品工程處的職位。主要的工作是幫助Fab找到Yield Loss的主要方面，幫助Fab提高Yield。寫Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有對電性等各類數據高度的敏感。好的PDE需要在Integration先鍛煉過一段時間，熟悉Flow和Fab的環境。

　　Memory的PDE相對好做，利用電性的方法，可以比較容易的定位到Fail Point，再做FA分析。難點在找到問題之後PIE的Yield Improve，但這個是以PIE為主去做的。

　　而Logic的PDE比較困難，如果遇到不講理的PIE，壓力就很大。Logic產品Yield上不去，原則上PIE只要一句：Product給點方向。就可以閃人了，痛苦的是PDE。好在絕大多數PIE會負責到底，但這又帶來一個問題。就是PDE會被“架空”或者幹脆成為了PIE切片的小弟。

　　做PDE一定要積極，同時要和PIE保持良好的關系，PDE和PIE只有緊密合作，才能把產品弄好。而且當PDE不得不面對Module工程師的時候，記得找個PIE幫你，在Fab裏，他說話比PDE管用。

　　PDE要面對客戶，記住最重要的一點：在沒有和PIE確認之前，不要對客戶亂說話。不然害慘PIE也害慘PDE自己。

　　如果將來不想做PDE了，可以轉行做封裝測試，轉行做Design，或者Foundry manager，或者foundry內部的CE，PIE，TD等都可以。

一只秒表走天下的IE

　　工業企劃處的IE可以算是Foundry中的一個異類，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被無數的PE/EE甚至MFG看不起。小時候一定都讀過華羅庚老先生的《統籌管理》一文（初中課本有記載），IE做的工作就和這個有關系。

　　Fab是一個異常復雜的流水線，一片Wafer從下線到產出需要經過數百道流程和近百種機臺。生產步驟之間的整合總體分成兩大部分：Process方面和生產能力方面。前者由我們應明偉大的PIE負責，而後者就是IE的工作。

　　比若說，一個產品出來需要經過ABC三個過程，A過程中使用到的機臺平均日生產能力為A1，以此類推。原則上講A1=B1=C1才是最佳的組合。IE的工作之一就是要使Fab中各類機臺的產能達到平衡，估算各類機臺的需要程度，並提出組成方案。

　　這絕對不是一個簡單的活。首先，Fab不會只跑幾種產品，它的產品一直在改變；其次，機臺標稱的生產能力不見得和真正的生產能力Match；第三，各類機臺的Down機幾率不一樣，復機所需時間也不一樣；最後，出於Fab出貨的需要，有些時候需要采用一種特別的跑貨方法，比如說月底拉貨出線，比如說應客戶要求的Super Hot Run等等，這些都會大大的幹擾正常的流程。為了獲得具體的第一手資料，許多IE就跑到Fab裏，看著Wafer的進出，用秒表來掐算時間。這就是所謂的“一只秒表走天下”。

　　類似的還有MC，他們控制的主要是Fab使用的Material，由於Fab廠跑的貨一直在變，一旦MC估測不好——後果很嚴重，MFG很生氣。

　　還有PC，他們的主要工作是按照Fab的產能狀況來排貨。

　　這些崗位都屬於工程師編制，他們的主要目的就是讓Fab能夠合理的近乎滿負荷的工作。

　　　　
　　　　PE:Process Engineer
　　　　PIE:Process Intergration Engineer
　　　　PDE: Process device engineer
　　　　EE:Equipment Engineer
　　　　QE:Qulity Engineer
　　　　CE = Customer Engineer
　　　　TD = Technology Development

TD = Technology Develop

　　為Fab的技術開發部門，通常公司中的R&D低位和Fab中的TD類似。之所以叫“技術發展部”而不叫“研究和開發部”的原因大概是因為Fab搞得Silicom Process如果是研究的話，沒有哪家公司願意做，一般都是在大學和研究所裏面。——一家之言。

　　在ASMC，他的TD實際上就是SMIC的Integration，事實上，SMIC的Integration也可以Cover到一部分TD的工作。
　　……
　　今天沒有空，明天再寫。

這個晶圓代工廠就是這樣,

　　　　EE最苦最累,機臺down了,半夜就要起來加班

　　　　面對的困難和煩惱最多,接觸危險的機器和化學品也最多

　　　　身體收到的損害最大,但是相對來說,付出和回報最不成正比

　　　　
　　　　當你再FAB內修機器十幾個小時甚至幾天幾夜的時候

　　　　當你在FAB內只有氧氣和氮氣沒有水分的環境下口幹舌燥的時候

　　　　當你當你被高溫烘烤,化學品腐蝕的時候

　　　　當你面對機臺一些很瑣碎但是很花費時間和精力的事情的時候

　　　　當你在機臺down機絕望痛苦而沒有人能夠幫助你的時候

　　　　當你辛苦修好機臺功勞卻被其他人搶去的時候

　　　　當別人和老大對你呼喝指斥的時候

　　　　當你半夜冒著風雪去修理機臺第二天還要拖著疲憊身體上班的時候

　　　　當你發現天天這麽辛苦的修機器其實能力和技術沒有什麽長進,甚至根本就不懂電路的時候

　　　　當你發現自己再努力不如公司掏錢買一個parts換上去的時候

　　　　當你發現這個工作剛畢業的學生培訓幾個月就能上的時候

　　　　當你的個人興趣和理想被淹沒在無盡的加班和報告中的時候
　　　　

　　　　在掛著高科技新興產業的幌子的半導體晶圓代工廠,有太多的血淚和心酸

請問一下QE的主要工作是什麼呢？壓力跟PE、PIE和EE相比要大些嗎？SMIC已經通知我去面試了，想了解一下QE的具體工作？謝謝！！

　　QE主要是在Fab裏找茬的。由於Fab是一條非常復雜的流水線，除了PIE之外，必須有一個獨立的部門對品質負責。這個部門就是Q。Q的主要工作就是杜絕Fab中一切不符合rule和OI的事件，如果還沒有法則，那Q就需要和PIE/PE來制定出合理的法則。

　　由於經常會給PE/PIE制造困擾，所以QE常常會讓人感覺很討厭，但是他們又惹不起QE。所以，PIE/PE對待QE都是以忽悠為主，此牙咧嘴為輔。

　　一個好的QE並不好做，在熟練掌握QE本身的技能之外，還需要對process有一定的了解——至少不能被很容易的忽悠，而且還要掌握一定的靈活尺度，不能把別人都害死。

　　做好QE的一個要訣就是原則性和靈活性並重。建議QE工程師至少要有一到兩個比較鐵桿的PIE弟兄，這樣別人要忽悠你就不太容易了。

　　謝謝樓主。我已經去面試了，就是不知道能不能過？面試的時候QE的三個Leader一起與我進行面試，這段我輕鬆就過了。後來QE的主管單獨與我面試，這段我感覺我沒有做好，她一直跟我講做QE的壓力非常大啊，一般人承受不了啊，但是我一直沒有直接表態。對於其它的問題，我都做的很好，還與她開了會玩笑。不知道結果會怎麼樣哦。